天风国际证券分析师郭明錤近日透露，曾以生成式AI技术引领行业变革的OpenAI，正酝酿一场向硬件领域的全面进军——该公司计划推出自研智能手机，并已与联发科、高通等芯片厂商展开处理器开发合作，同时选定立讯精密作为独家系统协同设计与制造商，预计该产品将于2028年实现量产。
郭明錤指出，OpenAI的硬件战略核心在于构建"AI原生终端生态"。其手机设计理念颠覆传统应用驱动模式，转而以任务执行为核心，通过AI智能体直接理解用户需求并调动资源。例如，用户无需手动打开导航软件，仅需发出"去机场"的指令，手机即可自动规划路线、预订网约车并同步航班信息。这种交互方式要求设备具备实时状态感知能力，而手机作为用户随身携带的终端，天然具备获取地理位置、生物特征、环境数据等关键信息的优势。
在技术实现层面，郭明錤分析称，OpenAI手机将采用混合计算架构：轻量级任务由本地小模型处理，复杂推理则依赖云端AI集群。这对处理器设计提出全新要求，包括动态功耗分配、内存分层管理以及边缘计算与云服务的无缝衔接。尽管当前手机硬件已高度成熟，但OpenAI选择通过供应链合作而非完全自主制造，既可缩短研发周期，又能降低初期投入风险。
芯片供应商方面，联发科与高通被视为主要受益者。郭明錤预测，两家企业将于2026年底或2027年第一季度确定具体产品规格，其处理器需支持OpenAI特有的神经网络加速模块。对于立讯精密而言，若能拿下该订单，将显著提升其在高端制造领域的竞争力——尽管其当前在苹果供应链中的地位仍落后于鸿海，但OpenAI项目可能成为其突破代工天花板的关键契机。受此消息影响，立讯精密股价盘中触及涨停，市值突破5200亿元。
OpenAI的硬件野心早已显露端倪。2023年10月，该公司与博通达成战略合作，计划部署规模达10吉瓦的AI加速芯片集群，并将在2026年下半年启动相关机架的部署工作，至2029年底前完成全部建设。这款基于ARM架构的芯片将与Arm、甲骨文等企业合作开发，涉及数据中心和芯片领域的交易总额已超过1万亿美元。同年5月，OpenAI以65亿美元收购前苹果首席设计师乔尼·艾维创立的AI硬件公司io，首批产品原计划于2026年上市，这被视为其硬件战略的重要里程碑。
今年初，OpenAI进一步扩充硬件团队，从苹果挖角包括iPhone设计主管Tang Tan在内的200余名工程师，核心成员平均拥有超过15年消费电子经验。该团队目前正在开发一款定价200-300美元的智能音箱，计划于2027年2月发售；同时推进的还有代号"甜豌豆"的AI耳机和预计2028年量产的智能眼镜。若手机项目顺利落地，OpenAI将形成覆盖家庭、出行、随身场景的完整硬件矩阵，与现有软件服务形成闭环生态。
资本市场的支持为这场跨界冒险提供了坚实后盾。今年3月，OpenAI完成1220亿美元私募融资，投后估值达8520亿美元，投资方包括亚马逊、英伟达、软银等科技巨头。有消息称，该公司正与华尔街投行接触，计划于四季度启动IPO进程，与竞争对手Anthropic展开上市竞速。目前，OpenAI已聘请多位金融领域高管负责筹备工作，并启动了与监管机构的非正式沟通。
然而，手机市场的竞争壁垒远高于软件领域。新品牌不仅需要突破供应链管理、工业设计、售后服务等环节的重重挑战，更面临全球市场格局固化的现实——头部厂商占据超过80%的份额，用户换机周期延长至41个月。对于缺乏硬件基因的OpenAI而言，从AI模型提供商转型为终端定义者，这场跨越软件与硬件的冒险，本质上是争夺下一代计算平台入口的生死战。
