在2026杭州云栖大会上，平头哥半导体公司正式推出新一代训推一体AI芯片——真武V900。这款芯片在性能上实现重大突破，单芯片算力达到前代真武M890的三倍，配备216GB超大显存，片间互联带宽提升至1200GB/s。其原生支持FP8、FP4低精度计算格式，可高效承载万亿参数级大模型的训练与推理任务，计划于2027年第一季度进入量产阶段，并率先在阿里云数据中心实现规模化部署。