全球半导体市场正经历前所未有的繁荣景象。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的最新统计，今年10月全球半导体销售额同比大幅增长33%，总额攀升至713亿美元（约合人民币5040亿元）。其中，动态随机存取存储器（DRAM）表现尤为亮眼，销售额同比激增90%，成为推动整体市场增长的核心力量。
行业分析指出，人工智能（AI）技术的爆发式发展是当前市场扩张的主要驱动力。随着AI数据中心建设加速，对高带宽内存（HBM）的需求呈现指数级增长。这种基于3D堆叠技术的存储芯片作为AI计算的核心组件，其产能扩张直接挤压了传统DRAM和3D NAND闪存的晶圆供应。市场研究机构TrendForce数据显示，自今年2月以来，部分存储芯片价格已上涨超过一倍，供应商平均库存水平从去年底的13-17周骤降至10月的2-4周。
在具体产品类别中，DRAM以128.2亿美元（约合人民币906亿元）的销售额领跑市场，同比增长率达到惊人的90%。NAND闪存销售额同比增长13%至51.3亿美元，微处理器（MPU）销售额增长16%达59.8亿美元，模拟芯片和微控制器（MCU）分别实现18%的同比增长，销售额分别达到79.3亿美元和18.8亿美元。功率器件领域，MOSFET销售额同比增长19%至10.2亿美元。值得注意的是，MPU虽然销售额增长，但总出货量同比下降4%，显示出高端芯片市场供需结构的深刻变化。
产能转移带来的连锁反应正在显现。美光科技作为全球第三大DRAM供应商，近日宣布将逐步退出消费级存储市场，专注于AI数据中心等高增长领域。该公司执行副总裁Sumit Sadana解释称："AI驱动的需求激增使我们必须优先保障战略客户的供应。"这一决策导致PC组装商失去重要品牌选择，而美光在NAND闪存市场13%的份额退出，可能进一步加剧消费级存储产品的供应紧张。
行业巨头们的产能调整具有明显导向性。英伟达GB200芯片每个GPU配备192GB内存，谷歌Ironwood TPU和AMD MI350芯片的内存配置分别达到192GB和288GB。相比之下，主流笔记本电脑仅配备16GB内存，这种需求差异促使供应商将产能向高利润领域倾斜。三星和SK海力士等企业也采取保守策略，优先保障盈利能力而非扩大产能。
消费电子市场正面临多重压力。传统数据中心和PC的更新周期与智能手机销量增长形成叠加效应，而存储芯片供应却持续收紧。TrendForce预测，受买方维持高库存策略影响，2026年PC和智能手机可获得的DRAM分配量将进一步收缩。Counterpoint Research警告称，先进和传统存储芯片价格可能在2026年初再涨20%，这可能迫使智能手机厂商在6月前提价20%-30%。
贝恩咨询分析师汉伯里指出，零部件成本上涨的影响可能很快显现，且明年涨幅可能扩大。Realme印度首席营销官Francis Wong坦言，存储成本急剧上涨是智能手机行业前所未有的挑战。市场研究显示，当前AI芯片对高端存储的消耗量是传统设备的数十倍，这种结构性供需失衡短期内难以缓解。建设新产能通常需要3-5年周期，行业专家预计到2027年底或2028年前，存储芯片供应紧张局面难以得到实质性改善。
