鸿富诚近日正式发布招股说明书，计划通过发行1873.06万股新股登陆资本市场，证券代码为301716。本次募集资金将投向五大核心项目，包括先进电子功能材料基地建设、研发中心升级、营销服务网络拓展、补充流动资金以及科技储备资金。这些项目均围绕公司主营业务展开，旨在强化热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料等电子功能材料的技术优势，提升客户服务能力，巩固行业领先地位。
作为热管理及电磁兼容领域的创新企业，鸿富诚已构建起覆盖核心技术研发、高品质制造及多行业客户服务的完整体系。其产品广泛应用于数据中心、智能汽车、5G通信及消费电子等领域，尤其在AI高功率芯片散热解决方案中占据重要市场地位。2025年公司加权平均净资产收益率达48.13%，较上年提升29.67个百分点；2026年上半年该指标维持在22.31%，同比继续增长3.04个百分点，展现出强劲的盈利能力。
财务数据显示，公司现金流状况持续改善。2025年经营活动现金流净额达1.14亿元，同比增长45.15%；2026年上半年进一步增长至1.91亿元，增幅达295.87%。在资产结构方面，截至2026年上半年，交易性金融资产较年初激增364.26%，占总资产比重上升8.6个百分点；应收票据及应收账款减少8.28%，占比下降8.24个百分点，资产质量显著优化。负债端应付票据及账款减少30.67%，流动负债结构更趋合理。
股东结构方面，截至2026年6月10日，孙爱祥以32.03%的持股比例位居榜首，赵建平持股25.97%紧随其后，国投（广东）科技成果转化创业投资基金等机构投资者位列前十大股东。公司明确表示，将抓住人工智能与半导体产业发展机遇，通过持续研发投入和市场布局，引领热管理及电磁兼容行业技术革新，为全球AI产业发展提供关键材料支持。
根据发行安排，本次发行价格将于2026年9月15日确定，同日开启网上路演。投资者可于9月16日进行网上申购，中签结果将于9月18日公布，最终发行结果预计在9月22日对外披露。此次IPO标志着鸿富诚正式开启资本市场新征程，其技术实力与市场前景获得机构投资者广泛认可。
