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雷军官宣新玄戒芯片发布在即!小米9月或携阔折叠新机与澎湃OS4惊艳亮相

   时间:2026-08-20 01:02 来源:天脉网作者:杨凌霄

小米集团近日公布了2026年第二季度财务报告,显示营收达到1089亿元,经调整净利润为62亿元。其中,智能电动汽车及AI等创新业务表现亮眼,收入达249亿元,同比增长17.1%。本季度新车交付量达到104199台,同比增长28.2%,显示出强劲的市场需求。

在研发投入方面,小米单季投入92亿元,同比增长18.9%,半年累计研发投入达182亿元。技术成果方面,MiMo-V2.5大模型在OpenRouter全球调用量周榜和月榜中均位居榜首。小米机器人在汽车工厂的自攻螺母工站双侧作业成功率提升至98%,展现了其在智能制造领域的突破。

小米集团合伙人、总裁卢伟冰在社交媒体发文称“静待9月,精彩纷呈”,引发市场对新品发布的期待。结合此前雷军透露的信息,小米计划在2026年推出一款集成自研芯片、自研OS和自研AI大模型的终端设备,这款产品被业内称为“大会师”新品。

近期,型号为2608BPX34C的小米新旗舰机型通过多项认证,配备67W快充头,支持UWB超宽带技术和N79 5G频段。根据爆料,该机可能采用阔折叠设计,内部屏幕打孔位于右上角,比例约为4:3,尺寸预计7.6英寸左右。博主@数码闲聊站 发布的示意图显示,其内屏比例与华为、三星同类产品相近,但R角设计更为圆润。

技术配置方面,这款新机备案了多款AI大模型,包括小米大模型、小米澎湃视觉大模型、小米澎湃感知大模型、小米MiMo大模型,以及智谱AI、文心一言、云雀(豆包)、Deepseek、通义千问、混元等第三方大模型。有分析认为,这可能意味着用户可根据需求切换不同大模型,或为澎湃OS4系统的早期备案版本。澎湃OS4 Beta版已公布,并对特殊比例的折叠屏设备进行了全面适配。

据供应链消息,这款折叠屏新机或为小米MIX Fold 5,将首发搭载自研芯片玄戒O3,并配备全新AI大模型。此前,雷军曾确认“新一代玄戒芯片即将发布”,结合卢伟冰的预热文案,市场普遍预期小米将在9月推出这款超高端定位的阔折叠机型。

 
 
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