天承科技近日发布重要公告，公司正积极推进境外上市股份（H股）的发行工作，并计划在香港联合交易所有限公司（香港联交所）实现挂牌上市。这一举措旨在深化公司的全球化战略布局，通过国际资本市场的力量，进一步拓宽融资渠道，提升公司的综合竞争力和国际影响力。
据了解，天承科技目前正与多家专业中介机构紧密合作，就H股发行上市的具体细节进行深入商讨。尽管相关细节尚未最终确定，但公司明确表示，此次H股发行上市不会导致公司实际控制人的变更，确保了公司治理结构的稳定性和连续性。
天承科技作为一家专注于印制线路板、先进封装（包括封装载板）以及集成电路所需专用功能性湿电子化学品研发、生产和销售的企业，近年来在行业内取得了显著的成绩。根据最新财务数据，2026年上半年，公司实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润达到6160.9万元，同比增长67.72%，显示出强劲的增长势头。
公司的发展离不开核心管理团队的引领。目前，童茂军担任天承科技的董事长兼总经理。他拥有丰富的行业经验，曾在多家知名企业担任重要职务。自1999年起，童茂军先后在皆利士多层线路版（中山）有限公司、杜邦（中国）集团有限公司上海分公司等企业任职，积累了深厚的行业背景和管理经验。自2010年起，他担任苏州天承化工有限公司总经理，并于2017年起担任天承科技董事长兼总经理，带领公司不断前行。
在薪酬方面，童茂军也获得了市场的认可。根据公开信息，2025年，他的年薪为124.17万元，相较于2024年的122.7万元，实现了1.47万元的微涨。这一薪酬水平不仅体现了公司对童茂军个人价值的肯定，也反映了公司良好的发展态势和盈利能力。
