英特尔首席执行官陈立武近日发出警告，半导体行业正面临内存供应持续恶化的严峻挑战，电力保障与散热技术将成为制约产业发展的两大核心瓶颈。他指出，去年初业内对内存短缺的预判尚未引起足够重视，但现实情况已远超预期，当前产能缺口导致大量项目被迫延期，内存价格较常态水平暴涨五至七倍。
在消费电子领域，中低端手机与笔记本电脑厂商承受着巨大压力。由于内存供应优先级向高端产品倾斜，这类设备生产商不得不面临成本激增与供应链断裂的双重困境。陈立武透露，某国际品牌原计划推出的入门级笔记本因内存缺货，上市时间已推迟三个季度，部分厂商甚至考虑通过削减内存容量来维持产品供应。
行业数据显示，2023年全球DRAM产能利用率长期维持在85%以下，而需求端受人工智能、数据中心等新兴领域驱动，同比增长达18%。这种供需失衡直接推高了采购成本，某国产手机厂商负责人表示，其单台设备内存成本较两年前增加47美元，这对主打性价比的产品线造成毁灭性打击。
电力与散热问题正从幕后走向台前。随着制程工艺逼近物理极限，单个芯片功耗突破600瓦，传统风冷系统已难以满足散热需求。陈立武强调，未来三年若无法在液冷技术、低功耗架构等领域取得突破，数据中心建设将面临严重制约，这可能引发新一轮的产业格局重构。
