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中微公司布局五大基地,尹志尧立目标:2035年跻身全球半导体设备第一梯队

   时间:2026-08-02 03:20 来源:天脉网作者:柳晴雪

中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)作为国内微观加工高端设备领域的领军企业,今日在上海临港迎来重要里程碑——其总部大楼正式落成,并同步举办了成立22周年的庆典活动。这一举措标志着中微公司在临港的研发与生产布局全面落地,形成了集研发、生产于一体的完整产业链条。

在庆典现场,中微公司董事长尹志尧透露了公司的战略规划。他表示,中微公司已在上海临港、金桥,以及南昌等地布局了五大研发生产基地,目前总建筑面积达60万平方米。随着在建的成都、广州基地逐步投入使用,预计未来五年内,整体建筑面积将扩展至90万平方米,生产能力也将大幅提升,预计超过700亿元。

尹志尧进一步阐述了公司的市场目标。他指出,中微公司计划在未来五年内,至少覆盖60%的半导体高端设备市场,力争成为全球覆盖率最高的半导体设备企业。同时,公司还设定了到2035年,在规模和产品竞争力上跻身全球第一梯队的长远目标,展现了其雄心勃勃的发展蓝图。

在庆典上,华虹宏力董事长兼总裁白鹏也发表了致辞。他表示,华虹与中微公司长期保持着紧密的合作关系,双方在晶圆制造与核心设备领域形成了上下游联动的良好格局。面对当前半导体行业机遇与挑战并存的局面,构建自主可控、安全稳健的产业链已成为行业共识。白鹏强调,华虹将继续深化与中微的战略合作,共同推进国产设备的迭代升级和规模化应用,为半导体产业的自主发展贡献力量。

据了解,中微公司专注于开发等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备,这些设备能够加工微米级和纳米级的各种器件,为半导体产业的高端制造提供了有力支持。随着总部大楼的落成和研发生产基地的扩展,中微公司有望在半导体设备领域实现更大的突破和发展。

 
 
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