美东时间周六晚间，SpaceX与特斯拉联合宣布了一项名为Terafab的重大项目，并通过X平台进行全球直播。该项目计划在美国得克萨斯州奥斯汀建立一座超级芯片工厂，目标年产能达到1000亿至2000亿颗2纳米先进芯片，其中80%将用于太空计算，剩余20%供应地面应用。
SpaceX创始人兼特斯拉首席执行官马斯克在直播中透露，Terafab的核心使命是构建每年1太瓦（万亿瓦）的计算能力。他特别指出，美国当前年发电量仅为0.5太瓦，这意味着未来大部分计算需求必须通过太空基础设施实现。根据规划，该工厂将由两家公司联合运营，生产范围覆盖逻辑芯片、存储芯片及封装技术全链条。
项目公布的芯片产品线包含两大方向：针对地面应用的边缘计算芯片和专为太空设计的高性能芯片。其中，AI5芯片将作为特斯拉全自动驾驶系统和擎天柱人形机器人的核心组件，其算力较前代AI4提升40至50倍，下一代AI6芯片预计年底完成设计，主要用于二代擎天柱机器人及大规模推理集群。太空领域则将推出D3芯片，为星链卫星网络和星舰深空探测器提供算力支持。
发布会现场，马斯克展示了SpaceX正在研发的迷你人工智能数据中心卫星设计图。这类卫星将构成大型太空计算网络的关键节点，支持复杂的天基数据处理任务。今年1月，该公司已向美国联邦通信委员会提交申请，计划部署100万颗此类数据中心卫星，以构建全球覆盖的太空互联网基础设施。
尽管项目雄心勃勃，但行业观察人士指出，马斯克缺乏半导体制造领域的直接经验，而芯片工厂建设需要数百亿美元投资和精密设备支持。直播中未公布具体建设时间表，仅强调项目将分阶段推进。值得关注的是，SpaceX计划通过今年晚些时候的首次公开募股（IPO）筹集资金，市场预测其估值可能突破1.75万亿美元，太空计算基础设施的商业化或成为主要卖点。
