埃隆·马斯克在得克萨斯州奥斯汀一座废弃电厂内，向全球揭晓了其筹备已久的“Terafab”芯片制造计划。这座预计耗资200亿美元的超级工厂将毗邻特斯拉Giga Texas园区，由特斯拉、SpaceX及xAI联合运营，目标直指每年生产1太瓦（100万兆瓦）算力的芯片——这一产能相当于当前全球芯片制造设施总量的50倍以上。马斯克直言，现有供应链仅能满足其旗下公司2%的需求，而Terafab将彻底改变这一局面。
与传统半导体产业“设计-制造-封装测试”的分工模式不同，Terafab将采用垂直整合策略，集逻辑芯片制造、存储芯片生产、先进封装、掩模制作及测试验证于一体。马斯克强调：“全球尚未有任何设施能同时完成这些环节并实现快速迭代。”这一构想立即引发行业震动。摩根士丹利分析师指出，独立建设此类工厂的难度堪比“神话”，实际成本可能飙升至350亿至400亿美元，且芯片量产时间最早需等到2028年。
半导体行业的分工格局源于数十年技术沉淀。台积电耗时30余年才建立制造优势，英特尔投入千亿美元仍未重返工艺巅峰，三星代工业务在先进制程良率上仍落后于台积电。英伟达CEO黄仁勋更公开质疑：“台积电用一生积累的工程能力，不可能被轻易复制。”他提醒，芯片制造不仅是建厂房，更涉及原子级精度控制与数万名工程师的协作。
马斯克却选择逆流而上。根据规划，Terafab首批产品包括两款定制芯片：其一专为特斯拉自动驾驶汽车及Optimus人形机器人设计，后者预计产量将是汽车的10至100倍；其二为太空环境优化的“D3”芯片，将搭载于近地轨道AI卫星。马斯克展示的卫星概念图中，每颗卫星配备100千瓦太阳能电池板，未来功率将提升至兆瓦级。他甚至提出更宏大的愿景：在月球建立工业基地，实现拍瓦级算力，并调侃这一目标“像科幻电影开场”。
特斯拉已为该项目启动大规模招聘，在奥斯汀和帕洛阿尔托发布半导体基础设施岗位，要求应聘者具备管理超1亿美元资本开支的经验，覆盖从公用设施规划到生产验证的全流程。彭博社报道称，Giga Texas北区施工已进入准备阶段，马斯克计划先建设一座具备完整制造测试能力的“先进技术晶圆厂”，再逐步扩展至量产规模。
然而，历史经验为Terafab蒙上阴影。科技媒体Electrek指出，特斯拉2019年推出的4680电池计划曾承诺2022年实现100GWh产能、成本降低56%，但至今未达成任何目标。类似地，Terafab可能面临“承诺宏大、延期严重、产出缩水”的风险。更严峻的是，台积电亚利桑那州项目成本已从120亿美元膨胀至1650亿美元，其1.4纳米工厂造价达485亿美元，凸显先进制程的资本壁垒。
尽管如此，马斯克的执行力仍不容小觑。SpaceX可重复火箭与特斯拉电动车量产均曾被视为“不可能任务”。但芯片制造的逻辑截然不同：火箭失败可坠入大海，汽车缺陷可召回修复，而芯片良率提升需以年为单位计算，任何失误都可能导致数十亿美元损失。摩根士丹利预测，即便按最乐观时间表，特斯拉首颗芯片流片也需等到2028年。届时，马斯克能否证明黄仁勋的判断失误，将成为科技界最大悬念之一。
