英特尔首席执行官陈立武在近期接受CNBC采访时透露，公司晶圆代工业务迎来关键突破——18A工艺技术的良率提升速度已达到每月7%至8%，不仅提前完成年底设定的缺陷密度与良率指标，更吸引多家外部客户预付基板费用并申请开通产能。这一进展标志着英特尔在先进制程领域的技术修复取得实质性成果。
据内部人士透露，陈立武上任初期即面临18A工艺良率低迷的挑战。通过与生态系统合作伙伴深度协作分析数据，英特尔成功优化了制造流程，使良率提升速度达到行业平均水平。这一技术突破直接推动Panther Lake CPU的量产进程，该产品预计将在未来数月内启动大规模出货。
在客户合作方面，英特尔已与苹果、TeraFab签署长期芯片制造协议，两家企业将采用18A工艺生产下一代产品。更值得关注的是，针对外部客户开发的14A工艺已进入技术验证阶段，其PDK 0.5版本已向客户开放，0.9版本计划近期发布。该工艺定于2028年试产、2029年量产，时间节点与台积电1.4nm工艺形成直接竞争。
封装技术领域同样传来捷报，英特尔EMIB先进封装技术的良率突破90%大关，为高密度芯片集成提供可靠解决方案。苹果与TeraFab的未来AI芯片均已启动与14A工艺的对接工作，显示出市场对英特尔代工服务的认可度持续提升。
市场需求端呈现爆发式增长态势。受Agentic AI技术驱动，高性能CPU需求激增促使某客户将全年采购预测量提升至原计划的3倍。英特尔正通过优化生产排期应对供应压力，陈立武在采访中强调，这种强劲需求预计将持续数年，为公司代工业务增长提供坚实支撑。
