小米今日正式发布新一代玄戒芯片系列，以“三芯齐发”的阵容开启移动计算与AI算力新篇章。此次推出的三款芯片涵盖旗舰SoC、高带宽AI加速芯片及智驾高算力芯片，其中定位AI旗舰的玄戒O3凭借突破性性能表现成为焦点。
作为小米最高端产品专属打造的AI旗舰SoC，玄戒O3在安兔兔跑分测试中以522万分的成绩创下行业新高，成为首款突破500万分大关的移动处理器。该芯片采用十核全大核CPU架构，多核性能较前代提升60%，跑分首次突破15000分；GPU方面首发G2-Ultra NX图形处理器，实现85%的性能跃升与64%的功耗优化。存储性能方面，玄戒O3成为全球首款支持LPDDR6的移动处理器，内存带宽达113.8GB/s，较前代提升48%。
AI算力领域，玄戒O3通过全面重构的NPU架构实现跨越式升级。其200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力专为小米端侧大模型优化，端侧AI性能提升45%。更引人注目的是，该芯片将AI能力深度融入全模块设计：CPU集成双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR降噪单元，DPU配备硬件AI超分辨率模块，ADSP则搭载专用AI引擎。这种“全模块AI化”设计使端侧AI处理、硬件级超分插帧及夜景视频降噪等场景获得质的飞跃。
同步推出的玄戒O100定位高带宽AI加速芯片，其1.22TB/s的内存带宽为大规模AI模型运算提供强力支撑；而国内首款3nm制程的玄戒D100智驾芯片，则以高算力特性瞄准自动驾驶领域。三款芯片形成覆盖移动终端、专业加速及车载计算的完整布局。
产品落地层面，小米宣布9月将进入密集发布周期。月初上市的小米澎程系列与折叠屏旗舰Xiaomi 18 Fold将首发搭载玄戒O3，同期推出的平板9 Pro Max也将配备该芯片。月底发布的Xiaomi 18 Pro系列则将延续高端定位，形成从移动终端到生态设备的全面覆盖。这场被雷军称为“科技大月”的产品攻势，标志着小米在芯片自主化与AI生态构建上迈出关键一步。
