英伟达资深副总裁Gilad Shainer近日在技术论坛上宣布，共同封装光学（CPO）技术正式进入量产阶段。这一突破性进展标志着光通讯领域迎来重要转折点，英伟达与供应链伙伴联合开发的CPO交换器已开始向核心客户交付，并在自家数据中心率先部署。据透露，搭载该技术的设备有望于年内大规模应用于全球人工智能工厂。
Gilad Shainer特别强调，英伟达在推进CPO技术量产前，已系统性布局完整产业链。从光引擎研发、先进封装工艺到光纤阵列设计，再到定制化激光光源等关键环节，公司均通过战略投资构建起技术生态。这种全链条掌控能力不仅确保了生产稳定性，更为后续技术迭代奠定基础。值得关注的是，英伟达正积极推动行业标准化进程，未来将深度参与相关技术规范的制定工作。
在市场前景分析中，Gilad Shainer指出垂直扩展（Scale-up）将成为光通讯领域的主要增长引擎。相较于传统的水平扩展模式，Scale-up架构对带宽性能的需求将提升十倍以上。这种技术演进方向与人工智能计算集群的发展需求高度契合，预计将催生数百亿美元级的新兴市场。英伟达的提前布局，使其在即将到来的技术变革中占据有利位置。
