3月24日午后，PCB（印制电路板）概念板块在资本市场表现活跃，多只成分股出现震荡上涨行情。截至当日收盘，英可瑞（300713.SZ）、南亚新材（688519.SH）涨幅均超过9%，东威科技（688700.SH）、英诺激光（301021.SZ）、埃科光电（688610.SH）、生益电子（688183.SH）、赛腾股份（603283.SH）、天承科技（688603.SH）、晨丰科技（603685.SH）、金禄电子（301282.SZ）等个股也纷纷跟涨，板块整体热度显著提升。
近期，PCB行业迎来多轮投资扩产消息，为板块上涨提供有力支撑。鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告称，其全资子公司计划在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB项目生产基地，进一步扩大高端产能布局。与此同时，科翔股份（300903.SZ）也宣布，公司审议通过使用2.4亿元募集资金向全资子公司智恩电子（大亚湾）有限公司增资，用于实施“智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目”，以提升高端服务器用PCB的生产能力。
上游原材料价格的变动同样对PCB行业产生深远影响。金安国纪（002636.SZ）此前发布的投资者关系活动记录表显示，受上游原材料价格上涨及下游PCB市场需求增加的双重影响，覆铜板售价已随原材料价格上涨进行相应上调。公司表示，原材料成本的上涨能够有序向下游传导，其募投项目将重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板等高性能产品线，以满足市场对高端PCB的需求。
国际市场上，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进，上调了覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料的价格。由于CCL是PCB最核心的上游原材料，成本占比超过30%，此次日本材料巨头的集中提价将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。
业内人士分析认为，此次原材料涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。中信建投研报指出，受益于AI技术的推动，全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动下，高端PCB需求快速增长。随着工艺升级，PCB的价值量将稳步提升，尤其是海外云厂商自研芯片对PCB的要求更高，价值弹性更足。
