近期，光通信行业迎来一轮产业链上游布局热潮，中际旭创宣布拟以17.47亿元协议受让中石科技10.47%股权，成为这一趋势的最新注脚。记者梳理发现，国内外光模块企业正沿着光组件、光芯片、外延片、衬底材料等环节加速向上游延伸，通过参股、合资或自建产能等方式锁定关键资源，以应对智算中心（AIDC）爆发式增长带来的技术迭代与供应链挑战。
行业人士指出，光模块向800G、1.6T甚至3.2T高速迭代过程中，光芯片已成为制约产能的核心环节。其不仅直接决定光模块性能，更占据成本结构的40%-70%，且高端芯片毛利率显著高于组装环节。这种价值重构迫使企业通过向上游渗透构建护城河，其中"轻资产"参股模式与IDM垂直整合模式形成鲜明对比。
中际旭创的布局路径颇具代表性。该公司通过参股源杰科技锁定CW光源供应，与天通股份合资开发薄膜铌酸锂器件，并投资鹏鼎控股确保PCB产能。其全资子公司中际旭创（上海）投资有限公司更通过产业基金布局硅光技术，形成覆盖光芯片、电芯片、散热等环节的纵向卡位。这种多元化策略使其在高端光模块散热需求激增时，能快速与中石科技形成业务协同。
海外巨头则更倾向IDM模式。Lumentum收购Qorvo厂区改建磷化铟（InP）激光器晶圆厂，诺基亚接盘恩智浦亚利桑那州晶圆厂转型光芯片生产，高意（Coherent）则实现从衬底材料到芯片器件的全链条覆盖。这些动作均瞄准AIDC所需的EML/CW光源市场，预计2028年前后形成产能释放。
国内企业呈现差异化布局特征。华工科技通过参股云岭光电布局EML芯片，同时投资中试线抢占CPO技术先机；光迅科技斥资67.5亿元研发高速VCSEL与硅光集成芯片；东山精密更宣布12亿美元投资常州项目，构建"PCB-光芯片-光模块"一体化产能。这种重资产投入模式，被视为对标海外龙头的竞争力构建尝试。
驱动产业链整合的因素多重交织。Lumentum CEO透露，其AI客户订单量从"数百件"飙升至"数亿件"，供需缺口超30%，部分产品供应已排至2028年。随着CPO技术量产，光模块组装环节利润将向CW光源、高速EML芯片等上游集中，提前布局可缩短新产品验证周期达40%以上。更关键的是，AI算力发展催生"大客户模式"，具备稳定供应链与快速迭代能力的企业将在云计算厂商采购中占据优势。
这种产业变迁正在重塑竞争格局。国内组装龙头倾向通过参股锁定产能，而二线企业如东山精密、华工科技则加大投资力度，试图通过IDM模式实现弯道超车。光芯片短缺已成为模块扩产的主要掣肘，某企业负责人表示："现在不是比谁跑得快，而是比谁能先拿到芯片产能。"这种背景下，产业链垂直整合能力正成为决定企业市场地位的关键变量。
