近日，科技行业传来重磅消息：博通公司与苹果公司签署了一项长期合作协议，将合作期限延长至2031年，双方将在专用集成电路（ASIC）芯片领域展开深度合作。根据博通周一发布的8-K文件显示，这类芯片将被应用于苹果的多代产品中，为苹果在人工智能领域的布局提供关键支持。
ASIC芯片是针对特定用途开发的硅芯片，在处理人工智能相关任务时具有不可替代的作用。据彭博社报道，苹果公司正在研发更先进的人工智能服务器，并计划最早于2027年投入使用。此次与博通的合作，正是苹果为这一目标铺路的重要举措。目前，苹果的Apple Intelligence服务器仍使用标准的Mac芯片，而即将推出的AI服务器将大幅提升云端组件的功能和可靠性。
博通与苹果的合作并非首次。长期以来，博通一直为苹果提供蜂窝连接、Wi-Fi和蓝牙相关的组件。然而，随着苹果自主研发N1芯片（集成了Wi-Fi和蓝牙功能）并应用于最新iPhone、iPad和Mac电脑，双方合作关系曾一度出现波动。此次新协议的签署，标志着两家公司重新巩固了合作基础，并为未来十年的技术发展制定了清晰路线。
纽约股市开盘后，博通股价一度上涨6.3%，至383.16美元。过去一年，受益于人工智能需求的激增，博通股价累计上涨约38%。该公司不仅与苹果保持合作，还与Alphabet Inc.和meta Platforms Inc.等多家科技巨头展开业务往来。尽管苹果正在减少对博通的依赖，但目前博通仍为苹果提供部分蜂窝网络组件，这些组件可与苹果自研的调制解调器配合使用。
苹果公司近年来在芯片领域动作频频。其首款专用人工智能服务器芯片代号为Baltra，是M5 Ultra芯片的超大版本，计划今年在Mac Studio中首次亮相。苹果还在快速扩展其AI功能，例如发布了搭载更强大云模型的Siri新版本，该模型是与谷歌合作开发的。这些举措表明，苹果正全力推进人工智能技术的落地应用。
对于博通而言，与苹果签署多年协议意味着财务稳定。据路透社报道，苹果贡献了博通约20%的年收入。尽管让单一客户占据如此大的收入比例并非理想状态，但这份协议为博通提供了宝贵的时间窗口，使其能够在未来五年内拓展其他业务领域。与此同时，苹果也通过这份协议确保了芯片供应的稳定性，降低了因供应链问题导致的风险。
人工智能的蓬勃发展加剧了市场对定制芯片的需求，而台积电等主要供应商的产能紧张，促使苹果寻求多元化的业务关系。例如，苹果坚持将中国存储器制造商纳入采购名单，以分散供应链风险。英特尔成为苹果代工合作伙伴的可能性也未完全排除。有传言称，苹果的M7芯片可能采用英特尔的18A-P工艺量产，而iPhone 18的A20芯片也曾被传将使用英特尔的18A工艺，但这些说法很快被否认。
尽管苹果正在开发一种“一体化”解决方案，试图将蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙连接集成到一个芯片中，但这一目标短期内难以实现。随着C1和C1X 5G调制解调器的发布，以及C2的即将推出，博通在苹果供应链中的地位仍不可忽视。根据新协议，博通有足够的时间调整战略，探索新的增长点。
