银河微电（688689）近日发布的2025年年度报告显示，公司在半导体领域的创新投入持续加码，全年研发投入达0.62亿元，较上年增长10.10%，占营业收入比重提升至5.88%。过去五年间，公司研发投入复合增长率保持在5.37%，为技术突破提供了坚实支撑。
研发团队规模与质量同步提升成为亮点。报告期内，公司研发人员数量增至213人，同比增长13.90%，占总员工比例达15.85%。尽管人均薪酬从16.15万元微降至15.71万元，但公司通过股权激励等多元化方式保持人才稳定性，研发薪酬总额（含股份支付）达3346.11万元。
在高端技术领域，银河微电取得多项突破性进展。6英寸平面高速开关芯片实现规模化量产，车用碳化硅（SiC）功率器件研发进入关键验证阶段，无刷直流电机（BLDC）驱动芯片已获得首批订单。知识产权布局方面，公司全年新增专利申请61项，获得授权28项，覆盖芯片设计、封装工艺等核心技术环节。
财务数据显示，公司经营质量稳步提升。2025年实现营业收入10.50亿元，同比增长15.46%；净利润方面，归母净利润达0.80亿元，增长11.17%，扣非后净利润增速更快，达27.30%至0.61亿元。不过，经营活动现金流净额同比下降34.73%至0.44亿元，主要受原材料采购周期延长影响。公司拟向股东每10股派发现金红利2.5元（含税）。
作为半导体分立器件领域的高新技术企业，银河微电产品矩阵持续完善，涵盖车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品等品类，下游应用场景覆盖汽车电子、智能家居、新能源储能等战略性新兴产业。报告期内，公司在车规级器件领域的研发投入占比超过40%，为业绩增长注入新动能。
