2月24日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）迎来科创板IPO上会的关键节点。作为马年首家上会企业，其业绩表现备受市场关注。数据显示，2025年该公司实现归属净利润约9.23亿元，同比激增331.8%，营收规模也攀升至65.21亿元，同比增长38.59%。然而，亮眼的财务数据背后，客户集中度过高的问题成为监管层关注的焦点。
根据招股书披露，盛合晶微是一家专注于集成电路晶圆级先进封测的企业，业务覆盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）及芯粒多芯片集成封装等全流程服务。2022年至2024年，公司营收从16.33亿元增长至47.05亿元，归属净利润由亏损3.29亿元扭亏为盈至2.14亿元。2025年上半年，其营收与净利润延续高增长态势，扣非后归属净利润达8.59亿元，同比增长358.2%。公司解释称，业绩增长主要得益于行业需求扩张、产销规模提升及产品结构优化带来的规模效应。
此次IPO，盛合晶微计划募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装等项目。然而，其客户结构问题引发监管问询。2022年至2025年上半年，公司前五大客户收入占比持续攀升，从72.83%增至90.87%，其中第一大客户A的贡献率更是由40.56%跃升至74.4%。在第二轮审核问询中，上交所要求公司说明客户集中度显著高于同行业的合理性。
盛合晶微回应称，集成电路先进封测行业的下游市场本身集中度较高，头部企业占据主导地位，尤其在芯粒多芯片集成封装等细分领域，市场由少数技术领先的企业垄断。公司已与主要客户建立长期合作，并签署框架协议，在产能规划、技术对接等方面形成深度协同，有助于保障业务稳定性。但行业专家指出，过度依赖单一客户可能削弱企业抗风险能力，若客户经营出现波动，将直接影响公司订单量。
除客户集中度问题外，盛合晶微的存货规模也呈扩大趋势。2022年末至2025年上半年，公司存货账面价值从3.56亿元增至13.44亿元，占流动资产比例维持在11%至16%之间。公司称，存货增长主要因经营规模扩大所致。股权结构方面，盛合晶微无控股股东及实际控制人，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%。
值得注意的是，紧随盛合晶微之后，湖北龙辰科技股份有限公司（以下简称“龙辰科技”）将于2月27日接受北交所上市委审议。龙辰科技主营薄膜电容器用BOPP薄膜材料，拟募集资金3.75亿元投向新能源用电子薄膜材料项目及补充流动资金。其IPO于2025年6月获受理，7月进入问询阶段。两家企业接连上会，为资本市场注入新活力，但客户依赖、存货管理等共性问题仍需持续关注。
