今日，港交所迎来一家备受瞩目的科技企业——曦智科技正式挂牌上市，凭借“全球AI硅光芯片第一股”的身份，其总市值在开盘后迅速突破800亿港元。作为全球光电混合算力领域的先行者，这家由麻省理工博士沈亦晨于2017年创立的公司，以光互连与光计算为核心业务，已在中国独立Scale-up光互连解决方案市场中占据近九成份额。
面对人工智能模型训练对算力的爆炸性需求，曦智科技推出全球首个分布式光交换光互连GPU超节点解决方案“光跃LightSphere X”。该方案通过创新分布式光交换技术，突破了传统电互连在带宽与扩展性上的瓶颈，为构建高带宽、低延迟的智算集群提供了自主可控的新范式。这一突破性成果被《半导体制造》杂志在2025年11月专题报道，将其作为光芯片设计领域的企业标杆进行深度剖析。
公司创始人沈亦晨将算力发展比作电力革命：“就像电力解放了人类体力，光子芯片正在通过技术创新开辟算力新赛道。”他指出，当前算力集群演进面临“规模悖论”——单机柜集成加速卡虽能提升性能，但受限于空间、供电和散热能力，硬件堆叠会导致成本与能耗激增。当扩展至多机柜互连时，传统光模块方案在功耗、密度和可靠性上的缺陷愈发凸显。
曦智科技首席封装工程师陈晖揭示了技术破局的关键：“共封装光学（CPO）通过高度集成的‘光引擎’，将光电转换距离缩短至芯片级，从而最大化信号完整性。”以博通51.2T交换机芯片为例，传统方案需128个400G光模块，而CPO解决方案仅需1个光引擎即可实现同等带宽，空间占用减少99%。在实际部署中，512卡超节点采用CPO技术后，光模块数量从16384个降至1024个，光互连总功耗降低65%，系统稳定性得到革命性提升。
技术路径选择上，曦智科技采取双轨并进策略。在核心调制器领域，公司同时布局马赫曾德调制器（MZM）和微环调制器（MRM）两条技术路线：MZM工艺成熟但尺寸较大，MRM尺寸小巧却对温控要求严苛。这种灵活的技术组合使公司能够根据客户带宽密度需求提供定制化解决方案。
高集成度设计带来的系统性挑战，推动曦智科技与主芯片厂商展开深度协同。陈晖强调：“光引擎不再是独立模块，而是与计算芯片命运共生的伙伴。”从架构设计阶段开始，团队就需要统筹考虑电、光、热、力等多维度因素。在材料与封装工艺方面，公司探索了CoWoS、FOWLP等先进技术，通过多路径试验寻找性能、成本与可靠性的最优解。
构建开放生态成为技术普及的关键。针对CPO领域接口标准缺失的现状，曦智科技正积极推动供应链多元化，主导制定芯片-光引擎-PCB的标准化接口协议。“只有形成健康、开放的合作生态，才能加速技术落地。”陈晖透露，公司正在研发的3D CPO技术有望将超节点带宽从1TB量级提升至1000TB量级，实现三个数量级的跨越式发展。
