华为轮值董事长汪涛在华为全联接大会上宣布，昇腾960芯片已提前完成研发，性能较前代实现翻倍提升。这一突破标志着华为在AI算力领域持续保持技术领先，为国产AI芯片的迭代升级注入新动能。
根据规划，昇腾960系列将分阶段推出两款产品：昇腾960DT计划于2027年第一季度量产，较原计划提前三个季度；昇腾960PR则定于2027年第三季度发布，提前一个季度进入市场。华为承诺将维持"一年一代"的研发节奏，后续昇腾970和昇腾980分别锁定2028年和2029年发布时间表。
在算力基础设施部署方面，华为已建成超过1000套昇腾超节点系统，其中昇腾950超节点实现规模化商用。该系统通过自主研发的灵衢互联协议和全新架构设计，成功构建行业首个1024卡级算力集群，将国产AI算力集群的规模上限提升至新高度。
技术参数显示，昇腾950超节点可提供1 EFLOPS（FP8精度）和2 EFLOPS（FP4精度）的混合精度算力，配套256TB全局统一内存空间。这种设计使系统能够直接支持千亿参数级大模型的全流程训练，无需对集群架构进行额外改造，显著降低了超大规模AI模型的训练成本。
华为同步推进光互联技术创新，新一代NPO（近封装光学）产品已完成研发验证，即将进入规模量产阶段。汪涛强调，华为AI战略以算力为核心，通过"超节点+集群"的协同架构，致力于打造具有全球竞争力的中国算力基础设施，为全球AI产业发展提供新的技术选择。
