近日，有投资者在互动平台向鸿日达（301285.SZ）提出关于公司半导体散热片业务进展的疑问。投资者关注的核心问题在于，公司旨在填补国产供应链空缺的半导体散热片业务，是否已将获得的供应商代码转化为实际订单，以及在国产AI芯片散热解决方案中，公司产品的性能指标是否达到或超越了现有台系供应商的水平。
针对这些问题，鸿日达于7月1日作出回应。公司表示，其半导体封装材料业务已成功实现部分客户的导入，目前正处于产能持续爬坡的关键阶段。这意味着，尽管公司尚未明确披露供应商代码是否已转化为正式订单，但业务拓展已取得实质性进展，客户导入为后续订单增长奠定了基础。
在性能指标方面，鸿日达未直接回应与台系供应商的对比情况，但强调公司正专注于提升产能和优化产品。业内分析认为，半导体散热片的核心指标包括热阻和平整度，这些参数直接影响芯片的散热效率和稳定性。鸿日达若想在国产AI芯片市场中占据一席之地，需在技术层面持续突破，以满足华为昇腾系列、海光信息（688041.SH）等客户对高性能散热解决方案的需求。
目前，鸿日达已明确表示将通过后续公告披露更多业务细节。市场普遍期待，随着产能爬坡的推进，公司能否在国产半导体供应链中扮演更重要角色，以及其产品性能是否具备国际竞争力，将成为下一阶段关注的焦点。
