鼎龙股份（300054）近日发布2025年年度业绩报告，全年实现营业总收入36.60亿元，较上年增长9.66%；归属于母公司股东的净利润达7.20亿元，同比增幅38.32%；扣除非经常性损益后的净利润为6.78亿元，同比增长44.53%。公司经营活动产生的现金流量净额达11.57亿元，同比增长39.64%，拟向全体股东每10股派发现金红利1.0元（含税）。
报告显示，公司持续加大研发投入，2025年全年研发支出达5.19亿元，同比增长12.32%，占营业收入比重提升至14.19%。近五年研发投入复合增长率达12.83%，研发团队规模同步扩张，报告期末研发人员总数达1283人，较上期增加4.39%，占员工总数的比例由32.91%提升至34.42%。从年龄结构看，30岁以下研发人员668人，30-40岁研发人员479人，青壮年人才成为创新主力。
公司构建了"四个同步"研发体系，将材料技术创新与上游原材料自主化、用户工艺验证、人才团队建设及知识产权布局深度融合。研发资源重点向半导体核心材料国产化领域倾斜，在CMP工艺材料、晶圆光刻胶、先进封装材料等"卡脖子"技术领域取得突破性进展，技术成果转化效率显著提升。
作为国内创新材料领域的平台型企业，鼎龙股份已形成三大核心业务板块：半导体制造用关键材料（包括CMP抛光垫、光刻胶等）、半导体显示材料（柔性显示用聚酰亚胺等）、半导体先进封装材料（临时键合胶等）。同时，公司通过集成电路芯片设计业务拓展产业链价值，并在传统打印复印耗材领域完成全产业链整合，形成"创新材料+高端制造"的双轮驱动格局。
