特斯拉与SpaceX联合宣布，双方将共同推进一项名为“Terafab”的超级芯片工厂建设项目，旨在为机器人、人工智能及太空数据中心提供算力支持。该项目选址美国得克萨斯州奥斯汀，计划整合逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术，年产能目标直指1太瓦，相当于当前全球芯片年产能的数倍。
根据披露的细节，Terafab项目将采用2纳米制程工艺，将芯片制造全流程集中于同一园区，年产量预计达1000亿至2000亿颗。这一规模远超现有芯片工厂，其核心目标是为特斯拉的星际扩张计划提供硬件基础。马斯克在社交平台透露，项目约80%的算力将用于太空领域，剩余20%则服务于地面应用，包括自动驾驶、能源管理等领域。
支撑这一宏大计划的是特斯拉对未来需求的极端预估。公司声明指出，为构建太阳能供电的星际网络，每年需向太空发射1亿吨设备，包括搭载人工智能的卫星集群和数百万台擎天柱机器人。仅机器人群体就需要100至200吉瓦的芯片供应，而卫星系统则需太瓦级算力支持。特斯拉强调，现有芯片产能即使到2030年也无法满足此类需求，Terafab的落地正是为了填补这一缺口。
技术整合是该项目的另一亮点。特斯拉将与SpaceX及人工智能公司xAI合作，把芯片制造与太空发射、机器人技术深度绑定。例如，擎天柱机器人不仅参与工厂建设，未来还将承担太空设备的地面组装任务；而SpaceX的星舰则负责将芯片及设备运送至轨道。这种垂直整合模式被特斯拉视为突破传统供应链瓶颈的关键。
目前，项目已进入实质性筹备阶段。马斯克宣布，美国中部时间3月21日晚8点，三方将在X平台直播公布更多细节，包括工厂设计图、技术路线图及时间表。业内分析认为，若Terafab如期投产，将重塑全球芯片产业格局，甚至可能引发新一轮太空竞赛。
