扬杰科技（300373）最新发布的2025年年度报告显示，公司在功率半导体领域持续加大创新投入，全年研发投入达4.71亿元，较上年增长11.24%，占营业收入比重提升至6.61%。过去五年，公司研发投入复合增长率达14.26%，研发团队规模同步扩张至1256人，同比增长15.76%，占员工总数的15.88%。值得注意的是，研发人员中30岁以下群体占比过半，达到665人，30-40岁群体有460人，形成以中青年为主的技术梯队。
在第三代半导体领域，公司通过与东南大学集成电路学院共建的联合研发中心，加速碳化硅（SiC）功率器件的技术突破。报告期内，其SiC芯片工厂采用IDM模式实现650V至1700V全电压等级产品迭代，第三代SiC MOS平台比导通电阻（RSP）降至2.47mΩ·cm²以下，FOM值优化至2700mΩ·nC以下，性能指标达到国际先进水平。模块产品方面，新增C2A、Y-DPAK、HPDmini等系列，覆盖新能源汽车、光伏、储能等高增长赛道，其中车载模块产线通过AQG324标准认证，年产能达22.5万只三相桥HPD模块。
财务数据显示，公司2025年实现营业总收入71.30亿元，同比增长18.18%；净利润端表现更为亮眼，归母净利润达12.59亿元，同比增长25.55%，扣非净利润增长20.18%至11.46亿元。经营性现金流净额同比增长22.36%至17.03亿元，显示盈利质量持续提升。公司同步推出利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利5.0元（含税）。
作为功率半导体全产业链企业，扬杰科技业务覆盖材料、晶圆、封装三大板块，产品矩阵包括硅基及碳化硅基电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC系列等，广泛应用于汽车电子、AI数据中心、5G通信等领域。目前，公司已在全球布局7个研发中心，通过本地化团队深度对接客户需求，将国际技术经验与本土化开发相结合，形成差异化竞争优势。
