在深圳举办的“2026移远通信XR解决方案与生态战略发布会”上，物奇微联合创始人、CTO林豪以《物奇微多元AI眼镜芯片方案赋能XR新生态》为主题发表演讲，系统阐述了物奇微在AI眼镜领域的芯片布局与技术突破。作为移远通信重要的芯片合作伙伴，物奇微通过双架构芯片方案与低功耗Wi-Fi技术，为XR产业生态建设提供了关键支撑。
针对AI眼镜市场差异化需求，林豪详细解析了当前主流的两大芯片架构。旗舰双芯方案以高性能SoC为核心，承担高清拍摄、AR渲染等重负载任务，辅以蓝牙音频SoC处理音频与待机功能，虽成本较高但性能强劲，成为高端XR设备的首选；经典轻量级方案则采用蓝牙音频SoC作为主控，搭配独立ISP处理图像，通过算力与功耗的极致平衡，满足轻量化产品的规模化需求。物奇微的芯片方案同时覆盖两大架构，既可为轻量化产品提供主控支持，也能为旗舰机型提供低功耗协处理能力。
物奇微核心产品WQ7036智能音频主控SoC已实现规模化应用。该芯片凭借超低功耗特性与高度灵活的适配能力，在经典轻量级方案中作为主控芯片，集成空间音效、多麦降噪等算法，支持AI语音唤醒与蓝牙图片传输功能，可完整支撑AI拍照眼镜、AR眼镜等多品类产品；在旗舰双芯方案中，WQ7036则作为协处理器，与高通等高性能SoC协同工作，通过Wi-Fi高速通道实现高清音视频传输与云端AI交互。目前，该芯片已应用于影目、极米等超过10个品牌的AI眼镜产品，覆盖中高端市场。
为解决XR设备续航痛点，物奇微推出专为眼镜设计的WQ9002A超低功耗双频Wi-Fi 6芯片。该芯片通过技术优化将功耗降低50%-60%，在DTIM10模式下保活功耗仅40μA，深度休眠功耗低至20μA，20MHz带宽发射功耗为80mA，显著优于国际竞品。除低功耗特性外，WQ9002A集成双核RISC-V CPU与PA/LNA射频单元，支持2.4G/5G双频段与IEEE 802.11ax标准协议，物理层峰值速率达230Mbps，并配备硬件级安全加密模块，为XR设备提供高带宽、低延迟与安全可靠的无线连接方案。
面向2027年的端侧智能领域，物奇微规划推出新一代芯片平台。该平台采用先进制程工艺，集成低功耗音频算力、专用音频NPU、双频Wi-Fi与蓝牙7.0，单芯片即可满足通信连接与端侧AI算力需求，助力AI眼镜实现轻量化长续航设计与多模态交互升级。目前，物奇微已构建覆盖RISC-V CPU、存算一体NPU、DSP及ISP的异构处理核心体系，其技术方案除XR设备外，还广泛应用于智能耳机、智能家居、机器视觉等领域，持续推动“端侧入口”型设备的创新发展。
林豪在演讲中强调，物奇微的定位是成为通信与音频技术的基石提供者。通过持续优化芯片功耗与性能，物奇微致力于让合作伙伴无需为通信质量与续航能力担忧，从而专注于算法创新与用户体验提升。这一战略定位与移远通信的XR生态布局形成高度协同，双方通过技术合作与参考设计推广，共同加速XR产业从手机外设向独立智能终端的转型进程。
