特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交平台X上公布了AI6芯片的最新研发进展，这款下一代智能驾驶计算平台正按计划推进关键节点。据其透露，设计工程评审已取得突破性成果，团队在晶圆良率控制方面展现出卓越能力，有望实现单块晶圆算力密度的历史性突破。
当前研发重心聚焦于AI6芯片的架构革新，该产品采用9个月超短开发周期，计划于2028年下半年进入量产阶段。作为技术储备，中期迭代版本AI6.5已同步启动研发。相较于现役AI4芯片，新一代平台算力呈现指数级跃升：AI5芯片算力已达AI4双芯片组合的5倍，而AI6在此基础上再实现翻倍提升，同时重构了处理器运算单元与内存管理架构。
内存系统的革命性升级成为技术亮点。针对FSD系统当前面临的内存瓶颈，特斯拉从AI5开始全面扩容硬件平台内存容量。AI6更创新性地采用"近存计算"架构，将45%的TRIP人工智能加速器与高速SRAM板载内存深度耦合，使复杂AI运算可在缓存层直接完成，彻底摆脱对系统主存的依赖。主存配置方面，AI6全球首发LPDDR6第六代低功耗内存，读写性能较AI5采用的LPDDR5/5X提升显著。
在供应链布局上，特斯拉已与三星达成165亿美元战略合作协议，由后者位于得克萨斯州的全新半导体工厂负责AI6芯片代工。为构建完整产业生态，特斯拉同时联合英特尔与SpaceX推进TERAFAB项目，通过垂直整合半导体设计、制造、封装全链条，强化对核心技术的自主掌控能力。
根据技术路线图，AI5芯片将于2027年下半年启动量产，为现款车型提供算力支撑。而AI6及其改进版本将重点服务未来车型，通过持续迭代的硬件性能，支撑特斯拉在自动驾驶、机器人等领域的战略布局。这种"开发一代、储备一代、量产一代"的研发模式，彰显出特斯拉在智能计算领域的技术野心与产业布局深度。
