近日，伯恩斯坦法兴集团发布最新研究报告，针对苹果与英特尔达成芯片代工合作一事给出明确判断：这一合作不会对台积电在全球先进制程领域的核心地位构成实质性威胁，台积电的行业统治力依旧稳固。
分析师马克·李分析指出，当前并无迹象显示英特尔在缩小与台积电的技术差距。苹果与英特尔此次合作，本质上只是一些小批量的试验性订单。从成本效益以及量产可行性等多方面综合评估，台积电依旧是苹果在芯片代工方面不可或缺的核心首选。苹果与英特尔的此次合作规划十分克制，按照双方协议，苹果计划在2027年出货的基础款M7芯片上采用英特尔18A - P工艺节点；2028年推出的A21芯片，则考虑采用18A - P或更先进的14A工艺。苹果代号为Baltra的下一代自研ASIC芯片（预计2027或2028年问世）将采用英特尔EMIB封装技术，目前苹果已获取工艺设计套件（PDK）样品进行评估。
华尔街方面也力挺台积电，其看好的底层逻辑在于台积电难以逾越的技术代差。伯恩斯坦在研报中重申了对台积电“跑赢大盘”的评级，还将目标股价调高至430美元（约合3118元人民币），强调台积电是全球最值得信赖的人工智能复合材料供应商。目前，台积电是全球唯一具备真正2nm芯片量产能力的晶圆厂。而其竞争对手三星，采用GAA架构的2nm工艺节点，在功能和性能表现上仅与台积电的3nm工艺相当，差距较为明显。
为进一步巩固在尖端制程领域的绝对优势，台积电正积极扩充产能。据了解，目前台积电有多达12座不同的晶圆厂处于建设或规划阶段，这些晶圆厂旨在全面锁定2nm以及未来A14（1.4nm）工艺节点的领先地位。在先进制程与AI算力需求爆发的双重推动下，台积电在行业内的统治力短期内难以被替代。
