九州一轨近日发布多项重要公告，涉及产业布局调整与战略投资动作。公司计划通过并购与合资两种方式，在半导体领域展开深度布局，同时披露了2025年度经营数据及未来技术发展方向。
根据业绩快报，受市场波动及行业竞争加剧影响，九州一轨2025年营业总收入降至2.31亿元，同比下降35.56%，归母净利润亏损1401.34万元。截至2025年末，公司总资产为14.19亿元，净资产12.55亿元。尽管短期业绩承压，公司仍加速推进技术升级与产业拓展，拟通过收购晶禧半导体切入半导体封装与加工领域。
晶禧半导体成立于2022年7月，专注于半导体晶圆及器件的先进加工服务，其核心业务为激光隐形切割技术，可实现高精度晶圆分割、开槽及分选，切割良率达99.8%。2025年，该公司实现营业收入2178.08万元，净利润662.20万元。评估机构以收益法测算，截至2025年12月31日，晶禧半导体股东全部权益价值为4.15亿元，双方协商确定交易价款总额为4.15亿元。交易对方陶为银承诺，晶禧半导体2026年至2028年净利润分别不低于3000万元、4000万元及5000万元。
九州一轨表示，此次收购旨在完善“感知—传输—分析—决策”全链条智能监测生态。公司计划依托晶禧半导体的激光切割技术，延伸至光纤传感芯片及声纹监测终端制造，构建覆盖工业AI声纹数字化监测的技术壁垒。此前，九州一轨已突破分布式光纤传感系统自主研发，完成数据采集卡研发，并推进基于ZYNQ芯片的FPGA+ARM集成技术，目标开发消费级通感一体化产品。
在半导体领域，九州一轨同步推进另一项战略投资。公司拟与江苏通用半导体有限公司共同出资2亿元设立合资公司，在北京建设“晶圆级金刚石半导体基板产业基地”。其中，通用半导体现金出资1.2亿元，持股60%并成为实际控制人；九州一轨出资8000万元，持股40%。通用半导体作为激光微纳加工装备领域头部企业，具备金刚石全产业链解决方案能力，涵盖装备制造、材料研发及工艺制程。
合资项目聚焦第四代半导体材料金刚石的研发与产业化应用。九州一轨透露，其声纹硬件感知体系研发过程中，发现片上集成克尔光频梳技术是新一代分布式光纤传感产业化的关键，而该技术依赖碳化硅、金刚石等基底晶圆的制备工艺。通过与通用半导体合作，公司期望从材料端突破技术瓶颈，推动金刚石在轨道交通、声纹传感等高温高压场景的应用。
