特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日通过社交平台X公布了公司下一代人工智能芯片的研发与生产规划。根据披露信息，特斯拉已完成AI5芯片的流片工作，并同步推进AI6与AI6.5两款2纳米制程芯片的量产准备，这两款芯片将分别由三星与台积电在美国本土工厂制造。
AI5芯片作为当前研发重点，由三星与台积电共同承担生产任务。尽管该芯片为加速研发进度在部分设计环节做出妥协，但最终仍较原计划提前45天完成流片。特斯拉硬件团队负责人透露，AI5预计于2026至2027年进入大规模量产阶段，其性能表现将满足自动驾驶与机器人系统的核心需求。
作为迭代产品，AI6芯片将采用三星得克萨斯州工厂的2纳米工艺，并首次搭载LPDDR6内存标准。技术参数显示，其运算性能较AI5提升达100%，同时通过优化电路设计显著降低功耗。更值得关注的是，AI6.5版本将转由台积电亚利桑那工厂生产，在继承前代架构的基础上进一步优化能效比，预计2027至2029年间逐步替代现有芯片。
两款新芯片在存储架构方面实现突破性改进。研发团队将专用于SRAM的TRIP AI计算加速器数量缩减50%，此举使SRAM缓存的内存带宽达到DRAM的十倍以上。特斯拉AI硬件负责人解释称，这种设计变革源于对过往知识产权模块的彻底重构，既提升了数据吞吐效率，又为后续跨平台应用（包括SpaceX星际导航系统与xAI语言模型）预留了扩展空间。
据供应链消息，特斯拉已与三星、台积电达成长期合作协议，确保2纳米制程的稳定产能供给。业内分析认为，特斯拉通过分散代工风险、强化美本土制造的布局，既应对了全球半导体供应链波动，也为其AI生态系统的规模化部署奠定基础。随着AI6系列芯片量产时间表的明确，特斯拉在自动驾驶芯片领域的领先优势有望进一步扩大。
