7月9日，精密智造领域的领军企业立讯精密正式登陆香港联合交易所主板，成功构建起"A+H"双资本运作平台。此次H股上市以243亿港元的募资规模，创下港股市场年内最大规模IPO纪录，标志着企业全球化战略迈入全新阶段。
经过二十余年深耕，立讯精密已形成覆盖消费电子、汽车电子、通信与数据中心三大核心领域的精密智造体系。公司通过垂直整合零部件、模组到整机的研发制造链条，为全球超过百家世界500强企业提供全产业链解决方案。目前，其智能生产基地网络已延伸至亚洲、欧洲、美洲及北非四大洲，构建起从研发创新到全球交付的完整产业生态。
上市仪式现场，董事长王来春带领核心管理团队与中信证券、高盛（亚洲）、中金公司等联席保荐机构共同敲响开市钟。她在致辞中强调："此次港股上市不仅是企业发展历程的重要里程碑，更是借助香港国际金融枢纽地位，深度融入全球资本市场的战略支点。"
据招股文件披露，本次募集资金将重点投向五大领域：汽车电子业务产能扩张与基地升级，涵盖智能驾驶系统硬件、域控制器等核心产品；消费电子业务产线优化；智能制造技术研发与流程改进；产业链上下游优质标的投资；以及现有债务结构优化。其中，汽车电子板块的投入占比最高，凸显公司向高附加值领域转型的战略决心。
此次IPO获得全球顶级投资机构的热烈响应，26家基石投资者阵容豪华，包括新加坡淡马锡控股、阿布扎比投资局等主权财富基金，以及广发基金、景林资产等知名资产管理机构，合计认购金额超过110亿港元。多元化的投资者结构既体现了国际资本对中国智造企业的认可，也为公司全球化布局提供了战略资源支持。
公司管理层表示，未来将继续秉持"技术驱动、长期主义"的发展理念，通过持续的技术迭代和全球化产能布局，巩固在精密智造领域的领先地位。随着"A+H"双平台协同效应的释放，立讯精密有望在智能制造升级浪潮中占据更有利的市场位置。
