特斯拉在芯片研发领域再传新进展。当地时间周三凌晨，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克通过社交媒体宣布，公司自主研发的AI5芯片已完成流片，并向AI芯片设计团队表达祝贺。与此同时，他还透露AI6、Dojo3等新一代芯片项目正在推进中，引发行业对特斯拉技术布局的持续关注。
作为特斯拉自动驾驶软件FSD的核心硬件，AI5芯片被视为现有AI4芯片的升级迭代产品。据公开信息显示，该芯片性能较当前Model 3和Model Y搭载的芯片提升最高达10倍，部分行业分析师认为其推理能力可与英伟达H100相媲美，若采用双芯片配置则接近Blackwell架构水平。这一性能突破或将为特斯拉自动驾驶系统带来质的飞跃。
回顾研发历程，AI5芯片的推进节奏曾出现多次调整。2024年6月，马斯克公开表示该芯片将于2025年下半年装车；7月宣布设计定稿时引发市场对流片时间的猜测；11月又将量产时间推迟至2027年年中；今年1月最新披露的信息显示，芯片设计已进入最终完善阶段。这种时间表的反复调整，反映出高端芯片研发面临的复杂挑战。
从技术流程来看，流片成功仅是芯片量产的前置环节。据行业专家介绍，车规级AI芯片在流片后还需经历制造、测试、验证等多个阶段，整个周期通常需要12至18个月。这意味着即便AI5芯片已进入实质性生产阶段，距离大规模装车应用仍需较长时间。此前马斯克透露的2027年年中量产时间表，与此技术规律基本吻合。
在芯片代工合作方面，特斯拉延续了多供应商策略。根据此前披露的信息，AI4芯片由三星电子代工生产，AI5芯片则转由台积电负责制造，而后续的AI6芯片计划重新交由三星电子代工。这种布局既分散了供应链风险，也体现出特斯拉在不同技术节点对合作伙伴的差异化选择。
值得注意的是，特斯拉在自动驾驶芯片领域的持续投入，正加剧与英伟达等传统芯片巨头的竞争。随着AI5芯片性能指标的逐步明朗，市场开始重新评估特斯拉在智能驾驶硬件领域的地位。不过，芯片研发的高投入与长周期特性，也要求企业具备强大的资金实力和技术储备。
