台积电董事长兼CEO魏哲家在近期举行的法说会上透露，公司计划在2026年将资本支出推高至520亿至560亿美元区间的上限水平。这一决策背后，是高性能计算与人工智能领域持续爆发的需求浪潮，推动台积电加速设备采购与产能扩张，但即便如此，供应链紧张局面仍未得到有效缓解。
当前，全球半导体产业正面临先进制程产能的全面紧缺。以3纳米制程为例，台积电的产能已成为人工智能领域竞争的核心瓶颈，来自数据中心、自动驾驶等行业的订单如潮水般涌来，导致部分客户因交货周期过长而考虑转向三星等竞争对手。这种供需失衡直接推高了芯片价格，并迫使台积电在客户筛选上采取更严格的标准。
据内部人士透露，台积电的订单分配机制已形成明确层级：云端AI芯片供应商享有最高优先级，苹果、联发科等长期战略伙伴紧随其后，而其他厂商则需面对更长的等待周期。这种策略虽然保障了核心客户的利益，但也加剧了消费电子领域先进芯片的短缺问题，部分智能手机厂商已因芯片供应不足被迫调整产品发布计划。
市场分析机构指出，台积电此次大幅上调资本支出，不仅是为了满足现有订单需求，更是在为未来三年人工智能算力需求的指数级增长做准备。随着生成式AI、大语言模型等技术的普及，全球数据中心对3纳米及以下制程芯片的需求预计将以每年40%的速度增长，这要求晶圆代工厂必须提前布局产能以避免被市场淘汰。
然而，供应链瓶颈仍是制约台积电扩张速度的关键因素。魏哲家坦言，尽管公司已通过提前采购、预付定金等方式锁定关键设备，但光刻机、蚀刻机等核心设备的交付周期仍长达18至24个月。这种局面使得台积电不得不将部分产能扩张计划推迟至2027年以后，而竞争对手三星则趁机加大在3纳米制程上的投入，试图打破台积电的市场垄断地位。
