在MWC2026展会期间举办的2026 GTI国际产业峰会上，高通公司首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala以“以6G开启AI原生的未来”为主题发表主旨演讲，系统阐述了高通对6G技术发展的战略布局、核心架构及商业化路径。他指出，6G将作为移动通信领域十年一遇的重大变革，首次实现连接能力与人工智能的深度融合，通过连接、计算、感知三大支柱重构无线网络体系，推动产业进入智能化新阶段。
Akash回顾移动通信技术演进历程时强调，从2G的语音通信到5G的数据传输，每一代技术都重新定义了行业边界。高通始终站在技术前沿，通过持续研发、芯片创新及生态合作推动产业进步。他特别指出，6G与前代技术的本质区别在于其AI原生属性——AI将深度融入网络运行全流程，影响数据生成、传输及价值创造方式。据高通预测，未来十年全球网络流量将增长3倍，其中AI贡献占比达30%，成为流量增长的核心驱动力。这一趋势正推动终端交互模式从应用中心转向智能体中心，智能体将通过海量实时数据实现主动决策，预计未来十年将驱动20%的无线网络流量。
在技术架构层面，Akash详细解析了6G的三大核心支柱。连接方面，6G将构建适配AI原生世界的全新连接模式，实现人、终端、智能体间的持续情境信息交换。高通计划通过AI驱动的波束赋形和信号处理技术，将低频和中频FDD频谱性能提升50%-70%，并突破“覆盖扩大牺牲容量”的技术瓶颈，使7GHz频段基站覆盖范围达到当前3.5GHz基站水平。同时，针对智能眼镜等终端的海量上行数据需求，6G将重点提升上行链路能力25%-30%。计算层面，6G将构建终端、无线接入网（RAN）、云端三层分布式智能体系。终端将依托传感器和AI加速器实现本地实时处理，RAN将融入AI控制回路实现功能协同，云端则通过海量数据优化模型，形成高效协同的计算网络。感知层面，6G波形将具备雷达级探测能力，可实现目标识别、精准定位及高密度环境感知，支持无人机探测、人群追踪、车辆预警等场景应用，打通物理世界与数字世界的连接通道。
针对商业化进程，Akash公布了明确的时间表：高通计划于2028年推出6G预商用终端，2029年实现正式商用。目前，高通已与全球50余家企业达成合作，涵盖美国、中国、亚太及欧洲地区，共同推进6G技术部署。在生态合作方面，高通与中国移动的合作成为典型案例。双方基于“AI始于边缘”的共同理念，已联合推出搭载灵犀智能体的AI手机，并持续开展6G互操作性测试及网络能力验证，加速技术成熟。
Akash在演讲中多次强调，6G的发展需要全行业协同推进。高通将持续发挥技术优势，与GTI及全球产业伙伴深化合作，通过分布式智能架构、频谱效率提升及感知能力创新，推动6G技术从愿景走向现实，为移动通信产业开辟智能化发展新路径。
