SEMI China近日在上海举办新闻发布会，正式宣布SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心拉开帷幕。此次展会将启用N1-N5、E6-7、T0-T4等多个展馆，展览面积预计突破10万平方米，创下历史新高。作为全球半导体行业最具影响力的综合性展会之一，SEMICON China自1988年进入中国以来，已成为产业技术交流与商业合作的重要平台。
据SEMI中国总裁冯莉介绍，2026年展会将汇聚1500家参展企业，设置超过5000个展位，同期举办20余场专业论坛和活动。展会覆盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料、光伏显示等泛半导体全产业链，预计吸引专业观众人数将超过2025年的18万，再创参会规模纪录。在同期论坛设置上，化合物半导体、AI智能应用、汽车芯片、先进材料、异构集成等前沿领域将成为核心议题。
开幕主题论坛将迎来多位行业领军人物。浙江大学教授吴汉明、长电科技首席执行长郑力、AMD副总裁Mario Morales、沐曦股份创始人陈维良等将发表主旨演讲。在产业创新投资论坛环节，盛美上海董事长王晖、沪硅产业执行副总裁李炜等企业代表也将分享行业洞察。冯莉特别指出，展会为不同规模的企业提供了新品发布、技术评选、媒体推广等多元化服务，助力产业资源对接。
AI技术发展正深刻重塑半导体产业格局。冯莉在主题报告中提出三大趋势：AI算力需求爆发、存储技术革命、技术驱动产业升级。根据SEMI统计，2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元，其中推理算力占比首次突破70%。这一趋势将带动GPU、高带宽存储（HBM）及高速互联网络等关键领域的快速发展。数据显示，2026年全球存储产业产值有望突破5500亿美元，超越晶圆代工成为第一大增长极，其中HBM市场规模将达546亿美元，占DRAM市场近40%。
供需矛盾推动HBM市场持续走强。冯莉透露，受AI算力需求激增影响，2026年HBM产能缺口将达50%-60%，产品价格预计保持上涨态势。半导体产业规模扩张速度显著加快，2026年全球市场规模预计达9750亿美元，较此前预测的2030年实现万亿美元目标提前四年。这一变化凸显AI技术对产业发展的催化作用，标志着半导体行业进入全新发展阶段。
