近日，一场聚焦上市公司新质生产力的调研活动在深圳拉开帷幕。由多方联合举办的“上市公司新质生产力调研行”走进信维通信，三十余位投资者实地探访了信维通信深圳总部，参观了公司展厅和生产车间，并与管理层展开深度对话，全面了解该企业在基础材料、智能终端及新兴产业领域的战略布局。
作为电子元器件领域的资深企业，信维通信今年迎来成立20周年里程碑。从最初的天线业务起步，公司逐步将业务版图扩展至无线充电、高速连接、精密互联、散热材料及MLCC等领域，并持续布局商业卫星、智能汽车、数据中心等前沿方向。公司董秘卢信在交流中强调，信维通信的核心竞争力在于从材料端构建技术壁垒，通过持续投入磁性材料、高分子材料、陶瓷材料及散热材料等方向，形成从基础材料到零部件、模组及解决方案的全链条能力。
为支撑技术创新，信维通信于2017年设立中央研究院，并在全球8个国家、18个地区构建研发、销售及制造网络，年研发投入占比持续保持在8%以上。在制造布局上，公司形成“国内+海外”协同模式：国内以深圳、常州、益阳为基地，分别承担总部职能、智能终端业务及MLCC重点布局；海外则在越南、墨西哥等地设立生产及服务基地，完善全球供应链体系。
面对新兴产业机遇，信维通信提出“1+3+N”战略框架。其中，“1”代表以手机、电脑、平板等智能终端为基本盘；“3+N”则延伸至商业卫星、智能汽车、储能及低空飞行、数据中心、机器人等未来赛道。在MLCC领域，公司聚焦高容产品，依托湖南益阳基地加速产能扩张。针对投资者关注的扩产进度，卢信回应称，当前MLCC业务已具备人才、资金及设备基础，下一步将重点推进产能释放，以捕捉AI技术发展带来的市场需求增长。
活动期间，南方基金基金经理万朝辉从产业周期视角分享了市场观察。他指出，中国经济正从城镇化、消费升级驱动阶段，逐步转向科技制造驱动的产业升级阶段，泛科技制造领域有望成为中长期核心方向。今年上半年，A股市场呈现结构性分化，电子、通信等科技板块表现突出，但7月后市场风格转向基本面驱动，前期强势行业经历调整，交易拥挤度显著降低。万朝辉认为，当前市场估值处于中性水平，系统性风险有限，部分板块调整后压力释放，后续需持续关注产业趋势与企业基本面变化。
