阿斯麦（ASML.US）近日公布了2026年第二季度财务报告，显示公司净销售额达到93亿欧元，较第一季度增长5.59亿欧元，毛利率稳定在54.0%，净利润达29亿欧元。截至季末，公司现金及现金等价物与短期投资总额为75.82亿欧元。这一业绩主要得益于装机售后服务销售额超出预期，为整体财务表现提供了有力支撑。
在产能规划方面，ASML宣布2027年极紫外光刻（EUV）设备产能将在2026年基础上提升30%，并已基本确定相关订单。公司首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）透露，2028年EUV产能可能进一步增长30%，以应对客户大量订单需求。同时，深紫外光刻（DUV）设备产能也将同步扩张，浸润式DUV设备计划在2027年增产30%，2028年评估再增产30%的可能性。
对于2026年第三季度，ASML预计净销售额将达110亿至120亿欧元，毛利率介于55%至57%；全年净销售额预期为430亿至450亿欧元，毛利率维持在54%至56%。公司表示，终端市场需求旺盛推动客户增加资本支出，加速扩产计划，带动了对ASML光刻系统的需求。为满足这一趋势，ASML正在扩大产能并扩充团队。
从细分领域来看，存储芯片市场表现尤为突出。受DDR和HBM价格供不应求影响，客户加速产能扩张，且最新制程节点需要更多光刻工序，提升了EUV和浸润式DUV设备的需求。ASML预计，2026年来自存储芯片领域的收入将增长约75%。逻辑芯片领域同样受益于人工智能相关需求，客户正扩大先进制程节点产能并推动下一代技术爬坡，预计该领域收入将增长约25%。
中国市场方面，ASML指出增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。公司预计2026年中国市场净销售额占比约为20%，与年初预期一致。首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）补充称，由于全年总净销售额预期上调，中国市场销售额绝对规模将高于年初预期，发展态势与全球市场整体趋势基本吻合。
在具体产品出货量方面，ASML预计2026年低数值孔径（Low NA）EUV设备出货量将达65台左右，推动EUV业务增长约45%；浸润式DUV设备出货量预计约130台，与去年同期水平相当。干式DUV设备需求增长显著，出货量预计将大幅提升。量测与检测业务也因客户对过程控制需求增加而表现强劲，预计2026年相关业务收入将增长约25%。
技术进展方面，英特尔已在其最先进产品批量制造中采用高数值孔径（High NA）EUV设备，标志着该技术进入成熟应用阶段。傅恪礼表示，这一里程碑验证了High NA EUV系统的可靠性，为未来更先进制程节点的研发奠定了基础。随着客户对先进制程和工艺复杂度的要求不断提升，ASML的光学量测和电子束检测产品应用范围也在持续扩大。
