特斯拉近日通过官方渠道宣布，其位于未知地点的TERAFAB超级芯片工厂项目正式启动。这一项目被马斯克称为“芯片制造史上最宏大的计划”，预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出，相当于当前全球AI芯片年产能的50倍。根据规划，该工厂将分阶段建设，总投资额预计达200亿美元，旨在满足特斯拉未来在自动驾驶、人形机器人及太空探索领域的算力需求。
马斯克透露，特斯拉现有业务每年需消耗超1000亿颗芯片，而未来若人形机器人Optimus实现年产10亿台的目标，芯片需求将激增至当前汽车业务的50倍。他直言：“全球现有晶圆厂产能仅能满足特斯拉需求的2%，我们别无选择，必须自建TERAFAB。”数据显示，目前全球AI算力年产能约为20吉瓦，远不足以支撑特斯拉的扩张计划。
TERAFAB项目将采用全产业链布局，覆盖从逻辑芯片、存储芯片到先进封装的制造流程，并瞄准2纳米先进制程。其产品线分为两大类：一类是面向边缘计算的“AI5”及后续“AI6”芯片，主要用于特斯拉全自动驾驶系统（FSD）、Optimus机器人及未来无人出租车；另一类是专为太空极端环境设计的抗辐射“D3”芯片，将为SpaceX的星链网络、星舰计划及轨道AI数据中心提供算力支持。根据规划，工厂投产后，特斯拉芯片综合成本可降低50%至70%，算力电力成本仅为地面光伏的1/3至1/5，产品迭代速度将提升2至3倍。
项目将分三阶段推进：第一阶段（2026-2028年）为地面验证期，建成首座样板工厂，落地产能达100吉瓦，重点生产Dojo3、FSD及机器人芯片，2028年正式量产并验证先进制程良率；第二阶段（2029-2032年）为满产冲刺期，逐步爬坡至每年1太瓦完整算力，80%产能转向太空侧，启动每年亿吨级太空物资投放，2032年实现太空算力初步组网；第三阶段（2033-2040年）实现机器人自主造厂、自主铺设太空基建，打通能源、算力、AI、航天的跨星球闭环。
行业分析师指出，TERAFAB项目若成功实施，将推动算力资源跨场景高效配置，为AI与航天产业融合提供新范式。尽管面临技术、资金及供应链等多重挑战，但其潜在影响可能显著提升全球芯片产业的韧性与多样性。目前，TERAFAB项目官网已上线，仅显示“Join Us On Our Journey”及特斯拉、SpaceX、xAI三家公司的招聘链接，特斯拉官方表示将持续更新项目进展。
