特斯拉与SpaceX联合宣布，将共同推进名为“TERAFAB”的半导体制造项目，计划于北京时间3月23日上午9时公布具体细节。该项目旨在构建一座集逻辑芯片、存储芯片研发与先进封装于一体的超级工厂，年产能目标直指1太瓦（1000吉瓦），其中80%的芯片将应用于太空领域，剩余20%面向地面市场。
这一构想并非首次浮出水面。早在2025年11月的股东大会上，马斯克就曾直言，现有晶圆代工厂的产能无法满足特斯拉与SpaceX的算力需求。今年1月的财报电话会议中，他进一步明确需在美国建设一座“超大规模晶圆厂”，涵盖芯片设计、制造与封装全链条。根据最新披露的信息，TERAFAB将采用2纳米制程工艺，年产量预计达1000亿至2000亿颗芯片，规模远超行业常规水平。
尽管特斯拉与SpaceX正加速推进自有芯片产能建设，但马斯克明确表示，两家公司仍将持续采购英伟达的硬件产品。他指出，TERAFAB项目主要聚焦边缘推理场景，例如为Optimus人形机器人和Cybercab无人驾驶出租车优化计算的AI5芯片，而大规模数据中心训练任务仍将依赖英伟达的GPU。这种“双轨策略”既保障了短期算力需求，也为长期技术自主性埋下伏笔。
在芯片代工合作方面，特斯拉已与台积电、三星建立长期伙伴关系。其下一代AI5芯片计划于2027年年中由两家代工厂同步量产，算力较现有AI4芯片提升10倍；更先进的AI6芯片则通过长期协议锁定三星得州工厂，预计2028年年中投产。马斯克曾透露，AI7及后续芯片可能需要“颠覆性制造方案”，业内普遍认为这暗示TERAFAB将承担更高阶芯片的研发任务。
然而，建造先进制程晶圆厂面临多重挑战。行业数据显示，此类项目投资额通常在250亿至400亿美元之间，建设周期长达3至5年，且需应对设备交付延迟、专业技术人才匮乏等问题。英伟达CEO黄仁勋曾公开表示，赶超台积电的制造技术“几乎不可能”，这从侧面反映出TERAFAB项目的雄心与难度。尽管如此，特斯拉与SpaceX的联合入局，仍可能为全球半导体产业格局带来新的变量。
