10月18日消息，戴尔科技首席执行官迈克尔·戴尔近日就全球半导体供应形势发出警告称，高带宽内存（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）供应紧张局面预计将在2027年进一步恶化。
随着人工智能基础设施建设需求持续飙升，全球内存产能增长已无法满足市场需求，这正成为制约AI服务器行业发展的关键瓶颈。
目前，戴尔手中积压的企业级和AI服务器订单规模已达创纪录的950亿美元。然而，尽管市场需求强劲增长，公司能否将这些订单顺利转化为实际收入，很大程度上取决于能否获得足够的内存芯片供应。
近年来，生成式AI迅猛发展以及超大规模数据中心算力需求激增，使先进内存产品成为市场争抢的核心资源。
现代AI服务器高度依赖HBM与高性能GPU、AI加速器协同工作，以提供大模型训练和推理所需算力。正因如此，内存短缺一方面推动戴尔AI业务快速增长，另一方面也成为限制其交付能力的最大障碍。
迈克尔·戴尔认为，内存供应受限问题甚至可能持续长达四年。由于新建半导体工厂从规划到全面投产通常需要数年时间，目前业内预计不少新增产能要到2029年或2030年才能充分释放。在此之前，市场供需失衡状况仍将持续。
随着内存价格不断上涨，AI服务器等高端系统制造成本也同步攀升。这种结构性短缺不仅影响设备厂商生产计划，也给整个AI产业链带来更大压力。
面对历史最高规模的950亿美元AI服务器积压订单，戴尔努力避免因提前囤积过多零部件而占用大量营运资金。
戴尔采用精简库存模式，根据最终组装计划安排DRAM采购时间，仅在接近生产阶段采购所需内存，以减少库存积压风险并保持资金流动性。此举有助于公司在需求变化时保持更高灵活性。
与此同时，戴尔还与供应商建立长期供货协议，并利用客户预付款等方式提前锁定先进内存资源。类似做法也被三星电子和SK海力士等产业链企业广泛采用，以减轻未来价格上涨和供应波动可能带来的冲击。
