【发现者网】6月30日消息，荣耀即将在7月5日19:30举行发布会，推出其旗下X系列的最新产品——荣耀X50。今天，荣耀中国区CMO姜海荣公布了荣耀X50的核心配置，这款手机将搭载全新一代高通骁龙6芯片，采用先进的4nm旗舰级工艺打造。
据了解，新一代骁龙6芯片将采用4 x 2.21GHz A78大核+4 x 1.8GHz A55小核，同时配备Adreno 710 GPU，预计性能表现将接近于骁龙778G芯片。这一配置将为用户带来强大的处理能力和流畅的使用体验。
荣耀X50还将带来一系列令人期待的功能和设计。首先，它将搭载全新的十面抗摔硬核曲屏。所谓的“十面”指的是手机的两面、四边和四个角落，通过瑞士SGS五星整机防摔标准认证，确保手机在摔落时具备更好的抗摔能力。
在摄影方面，荣耀X50将配备一亿像素的主摄像头和200万像素的副摄像头，构成双摄系统。而前置摄像头则支持800万像素的照片拍摄，为用户提供高质量的自拍和视频通话体验。
此外，荣耀X50还将搭载一块容量为5800mAh的超耐久大电池，以应对手机电池续航短、不耐用的问题。这将为用户带来更长久的使用时间，从而满足他们对于手机电池寿命的需求。
