【发现者网】6月29日消息，据数码闲聊站披露，Redmi K60 Ultra的手机壳细节曝光。新机背部采用了方形矩阵布局的三摄相机系统，其中左侧纵向排布两颗摄像头，右侧则是副摄和闪光灯。这一设计在外观上呈现出简洁而现代的风格。
有消息称，Redmi K60 Ultra将搭载联发科技的最新旗舰平台——天玑9200+。据发现者网了解，天玑9200+采用了第二代ArmV9架构，其三丛集设计包含一颗3.35GHz Cortex X3超大性能核心、三颗3.0GHz大核心和四颗2.0GHz效率核心。这款处理器的性能核心全部支持64位应用，为手机带来强劲的处理能力。
在GPU方面，天玑9200+搭载了11核的Immortalis-G715图形处理单元。据联发科介绍，相较于前一代产品，该GPU峰值频率提升了17%。更值得一提的是，它还支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，极大地提升了手机在游戏方面的表现和画质效果。
据安兔兔V9版本跑分数据显示，天玑9200+在跑分表现上取得了令人瞩目的成绩，突破了136万分。这一成绩超过了高通骁龙8 Gen2处理器，成为了联发科有史以来最强悍的5G SoC芯片。
除了性能的提升，Redmi K60 Ultra还有一些外观上的变化。据消息称，这次的新机取消了屏幕塑料支架，背部可供选择玻璃和素皮两种材质。这一设计使得手机在外观和手感上都能有更好的表现。
Redmi K60 Ultra已经获得入网许可，预计最早将在7月份正式登场。这款搭载天玑9200+旗舰平台的高端机型引起了广大消费者的期待。关于其更多的详细信息，我们还需要等待官方发布会的到来。
