【发现科技】6月21日消息，据最新媒体报道，台湾半导体制造公司台积电已经取得了重大突破，正在进行2纳米(nm)芯片的试产，并计划在2025年开始量产。这一技术突破被视为下一代半导体制程的关键，将为芯片提供更高的性能和更低的功耗。
据了解，台积电将采用全新的环绕闸极(GAA)电晶体架构，并在背面电轨设计上进行了创新，专为高速运算(HPC)产品而打造。与上一代的3纳米工艺相比，台积电的2纳米技术在相同功耗下的速度提高了10-15%。而在相同速度下，2纳米工艺的功耗降低了25-30%。这意味着未来的芯片将具备更出色的性能表现，同时也更加节能环保。
台积电作为全球领先的半导体制造厂商，吸引了众多知名品牌的关注。据悉，苹果成为台积电首个采用3纳米工艺的客户，而其他品牌目前仍在继续使用4纳米工艺。这表明苹果对于台积电最新工艺的信心，并展示了台积电在半导体领域的领先地位。
台积电的2纳米芯片制程研发进度超出预期，如果一切顺利，将在2025年开始量产。这将进一步推动半导体技术的发展，为各行各业带来更强大的计算能力和更高效的设备。无论是智能手机、数据中心还是人工智能等领域，2纳米工艺都有望为产品提供更出色的性能和用户体验。
