发现商业评论 旗下
洞察商业 启迪未来

小米Civi 3揭秘:重量173.5g,厚度7.56mm

   时间:2023-05-22 17:11 来源:发现科技

【发现科技】5月22日消息,小米手机官方微博今日宣布,小米 Civi 3 手机将于5月25日正式发布,其中一项重要特点是搭载了联发科天玑 8200-Ultra 芯片。

据小米手机官方透露,小米 Civi 3 在机身设计方面具有出色的轻薄性能,重量仅为173.5克,厚度达到7.56毫米,宽度为71.7毫米,便于单手握持。此外,该手机还配备了一枚50MP的主相机。

小米 Civi 3 以其独特的外观设计吸引了不少关注。采用了"双生双色"的设计理念,通过同色调拼配和半色调设计,呈现出别样的美感。此外,前置摄像头仿生双眸设计,后置摄像头则继承了旗舰级光学能力。玫瑰紫、薄荷绿、奇遇金和椰子灰是该机的四种配色选择。

据发现科技了解,小米 Civi 3 手机将搭载一对32MP+32MP的双摄像头(注:传闻使用三星 S5KGD2 传感器),居中配置于双孔屏幕上。屏幕支持高达120Hz的刷新率,带来更加流畅的显示效果。此外,后置摄像头采用了索尼 IMX800 OIS 三摄方案,并且设计为左上角圆形装饰。机身采用塑料中框设计,内置4500mAh电池,并且支持67W快充技术。

小米 Civi 3 手机的发布备受期待,人们对其性能和设计充满期待。届时,将会有更多的信息和详细规格发布,我们将继续关注并向读者提供最新报道。

 
标签: 小米
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容