【发现者网】12月30日消息，针对台积电在日本熊本县兴建的晶圆厂最新进展，我们获悉该项目已于去年动工建设，并正处于设备安装阶段。预计在明年2月份，该晶圆厂将隆重举行开业典礼，而试产计划则定于4月份启动，商业化生产则预计于明年四季度展开。
随着开业典礼的临近，有关该工厂投产后的消息逐渐浮出水面。据了解，该晶圆厂将首要专注于22/28纳米和12/16纳米制程工艺。初期产能将主要用于满足CMOS图像传感器所需的图像信号处理器，这是作为与索尼的外包协议的一部分。
据发现者网了解，在产能的分配上，研究机构的报告指出，台积电日本合资公司的晶圆厂将为电装公司代工，主要生产汽车微控制器，其月产能预计可达约1万片晶圆。此外，大部分产能将用于满足索尼的需求，成为合资公司初期的主要代工对象。
该晶圆厂最初计划的产能为每月4.5万片12英寸晶圆。而在引入12/16纳米制程工艺后，月产能将增至12万片晶圆。然而，在量产初期，该厂的月产能将未能达到每月5.5万片12英寸晶圆的目标。合资公司总裁Yuichi Horita曾在演讲中透露，随着工厂于明年四季度开始商业化生产，产能将逐步提升，最终目标是实现每月5.5万片12英寸晶圆的生产目标。
