【发现者网】10月13日消息，鹤壁日报报道，昨日下午，鹤壁科创新城欣欣向荣，举办了一场重要的科技盛事，那就是龙芯中科芯片封装基地项目正式投产的仪式。这一项目坐落于鹤壁科创新城内的百佳智造产业园，标志着龙芯中科在全国范围内首个芯片封装项目的落地。
龙芯中科芯片封装基地的一期工程于今年4月正式动工，目前已建成包括千级洁净厂房在内的总面积达402平方米的封装生产区，以及226平方米的万级洁净厂房和92平方米的恒温恒湿库房。
据了解，该项目已经初步具备了对龙芯一号芯片的封装、测试以及包装出货能力，并正加速构建龙芯一号系列芯片以及电源/时钟芯片系列的封装测试能力。下一步，他们计划逐步积累经验，储备人才，努力打造全国领先的芯片封装体系。
从龙芯中科官网的查询结果显示，龙芯一号是专门针对嵌入式特定应用而开发的产品，目前共有三款不同的产品：
- 龙芯1C101：这是基于龙芯1C100的单片机芯片，专为门锁应用而进行了优化设计。
- 龙芯1C102：这款嵌入式领域的定制芯片主要应用于智能家居和其他物联网设备。
- 龙芯1C103：面向电机驱动类物联网产品，以龙芯LA132处理器为核心，专门设计用于电机驱动应用的微控制器芯片。
