近期，从行业内部消息人士处获悉，晶圆市场价格预计将在接下来的数周内迎来新一轮显著增长。此番价格上涨的主要推手之一，是台积电因在海外如美国等地扩建晶圆厂所面临的成本攀升问题。同时，台积电正急于回收其本年度高达380亿至420亿美元的庞大资本支出。
具体而言，台积电最先进的2纳米工艺晶圆价格预计将上调10%。回溯去年，300毫米晶圆的预估市场价格约为3万美元，而根据最新动态，这一价格将跃升至大约3.3万美元。此番调整无疑将对芯片制造行业产生深远影响。
不仅如此，台积电还计划对其4纳米制造节点的晶圆价格进行上调，涨幅同样设定为10%，并且在某些情况下，涨幅甚至可能高达30%。这一决策无疑将进一步加剧市场对于晶圆供应紧张及成本上升的担忧。
作为全球领先的晶圆代工厂商，台积电的这一系列价格调整举措，无疑将在整个半导体产业链中引发连锁反应。众多依赖台积电供应芯片的企业或将面临成本增加的压力，进而可能影响到终端产品的定价和市场竞争力。
业内人士分析认为，尽管价格上涨可能带来短期内的市场波动，但从长远来看，这也反映出半导体行业在持续技术创新和产能扩张方面所面临的巨大挑战和资金投入需求。台积电此举或旨在通过价格杠杆，平衡其高昂的投资成本与市场需求之间的紧张关系。
