近日，雷军在其个人微博上分享了一则关于公司大芯片研发的幕后故事，引发了广泛关注和热议。他透露，此次大芯片的发布，对外界而言或许显得有些突如其来，甚至有人误以为这一过程轻而易举。然而，事实的真相远非如此。
雷军表示，在过去的四年多时间里，公司一直在默默耕耘，致力于大芯片的研发工作。这项投资巨大，总计耗资达到了135亿元。期间，他们选择了低调行事，未曾对外透露过多细节，因此外界对此知之甚少。直到O1芯片实现量产，公司才决定将这一成果公之于众。
他强调，大芯片的研发之路充满了挑战与艰辛。从最初的构想到如今的成果，每一步都凝聚了团队的心血与智慧。尽管过程中遇到了诸多困难，但他们始终坚持不懈，最终成功突破了技术瓶颈，实现了这一重大突破。
雷军还提到，大芯片的研发不仅是对技术实力的考验，更是对公司战略眼光和决心的检验。他们深知，这一领域的竞争异常激烈，但为了实现长远的发展目标，他们毅然决然地选择了这条充满挑战的道路。
如今，随着O1芯片的量产，公司不仅拥有了更强大的技术实力，也为未来的发展奠定了坚实的基础。雷军表示，他们将继续加大在芯片研发领域的投入，不断提升技术水平和创新能力，为用户提供更加优质的产品和服务。
雷军还感谢了所有参与大芯片研发工作的团队成员和合作伙伴。他表示，正是有了他们的共同努力和无私奉献，才有了今天的成果。未来，他们将继续携手前行，共同创造更加辉煌的明天。
最后，雷军表示，虽然大芯片的研发之路充满了艰辛，但看到今天的成果，所有的付出都是值得的。他们将继续保持初心，砥砺前行，为推动我国芯片产业的发展贡献自己的力量。
