【发现者网】12月20日消息，最新企查查数据显示，华为近日曝光了一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的全新专利。据悉，该专利的申请日期为2022年6月2日，而申请公开则是在2023年12月12日，专利申请公开号为CN117219552A。专利摘要表明，此专利涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法，其主要目的是提高晶圆对准的效率和精度。
据了解，这一晶圆处理装置包括晶圆载台，它能够沿着旋转轴线进行旋转。此外，还包括一个机械臂，其中包括机械手，用于搬运晶圆并将其放置在晶圆载台上。控制器以及校准组件也包含在内，校准组件由光栅板、光源和成像元件组成。光栅板相对于晶圆载台固定，而光源相对于光栅板固定，成像元件则固定在机械臂上，用于接收透过光栅板传递的光信号。控制器根据成像元件检测到的光信号，来调整机械臂或机械臂上的调整装置，以调整晶圆的位置。这一装置和方法的出现将有助于提高晶圆对准的效率和精度。
自从美国对华为采取一系列打压措施，尤其是限制了海外晶圆代工厂使用美国技术为华为制造芯片后，华为一直致力于加大对芯片制造领域相关技术的研究力度，为国内芯片制造产业的发展提供了重要支持。这一最新专利的曝光，再次彰显了华为在技术创新领域的不懈努力。
