【发现者网】11月21日消息，联发科今日宣布即将推出全新移动平台——天玑8300。令人惊喜的是，在发布会上现身的小米集团卢伟冰也引起了网友的瞩目。
新一代Redmi K70系列中的K70E将成为首批搭载联发科天玑8300芯片的手机。据了解，卢伟冰将在该芯片发布后正式宣布Redmi K70系列的消息。
根据Geekbench公布的数据显示，天玑8300的CPU部分采用了1颗主频为3.35GHz的核心，3颗Cortex-A715主频为3.20GHz的核心以及4颗主频为2.20GHz的Cortex-A510核心，而其GPU则采用了Arm Mali-G615 MC6。
数码领域博主数码闲聊站透露，天玑8300的综合跑分表现超越了竞争对手骁龙8+，GPU性能与骁龙8 Gen2相媲美，并且在人工智能性能方面也有了显著提升。
除了率先搭载天玑8300芯片的手机，Redmi K70系列还将推出另外两款机型，分别搭载骁龙系列芯片。标准版K70将搭载骁龙8 Gen2，而Pro版将采用高通骁龙8 Gen3芯片。这些新品预计将于本月底正式发布。
卢伟冰此前曾表示，Redmi K70系列和即将到来的小米14系列都将成为备受瞩目的爆款机型。
