【发现者网】11月21日消息，Redmi品牌再次引发关注。品牌发言人王腾透露了最新消息，表明他正在参加天玑8300的发布会。微博小尾巴也显示出Redmi K70即将官宣。
这次的发文似乎预示着新机将搭载天玑8300芯片，并且将在全球首发。据了解，Redmi K70系列将推出三款产品，分别为K70、K70 Pro和K70E。其中，K70E作为次旗舰定位，将率先搭载这颗新一代神U，天玑8300。
天玑8300采用了1+3+4架构，采用台积电N4 4nm工艺打造。其CPU包括1颗3.35GHz Cortex-X3超大核、3颗3.32GHz Cortex-A715大核以及4颗2.2GHz Cortex-A510，而GPU则是Mali-G615 MC6。而Redmi K70E还将配备1.5K OLED直屏，搭载5500mAh电池，并支持90W快充。
据发现者网了解，这一新品的发布备受期待，尤其是搭载天玑8300芯片，将为Redmi K70系列带来更强大的性能表现和出色的使用体验。
